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Date:  Mon, 14 Apr 2008 21:21:53 +0900
From:  no@ann.co.jp
Subject:  [pasml 291086] Re: 液晶パネルの基板
To:  pasml@ann.co.jp
Message-Id:  <200804141221.m3ECLrhb012574@pas2.jp>
X-Mail-Count: 291086

名前: りたりん BBSから
質問:http://pasokoma.jp/44/lg446299#446598
携帯:http://pasokoma.jp/m?num=446598&ope=v
--
半田付けさんは No.446359「Re:液晶パネルの基板」で書きました。

はじめまして。
私は、液晶デバイス開発や生産設備構築に携わったことのある技術職です。

>導電性の接着剤なんてあるんですね。
>これは間違いなく接着剤です。
>かなり細かい作業になりそうですがダメモトで半田付けに
>挑戦してみようかな。

経験上、私の知る限りの情報となるのですが御説明致します。
確かにフレキシブル基板の接続部は接着剤を使用しておりますが、
これは力が加わった際に接続部が断線しない様にという補助的なものです。

電気的な接続は非常に少量の為、目視はできないかも知れませんが
半田を使用しています。そして、この部分の半田付けには熱圧着という
方法が用いられます。生産設備に導入するにも高価な為、企業であっても
なかなか承認が下りなかったりします。

装置の一例
http://www.ipros.jp/products/002582007/

半田付け熟練者であっても、この部分を手付けすることはまず不可能で。
私も試作段階では0.125ピッチ程度の部分まで手付けをしますが、
フレキ接続部は加熱と同時に圧力を加えないと基板とフレキ間に隙間が生じ
そこで半田ブリッヂしてしまいます。ですので専用装置で圧着後、顕微鏡で
確認するなどリワークは非常に困難を極めます。(装置を使ってもです)

残念ながら、その部分をフレキで接続することは一般レベルでは不可能。
とお伝えします。だからメーカー修理もユニット交換が主流なんですね。
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